低固含量免清洗助焊劑（LSF）是近幾年爲取締氟利昂以及适應保護大氣臭氧層而研制出的新型助焊劑，它具有多種優點，例如固含量低、不含鹵素、離子殘渣少、絕緣電阻高、無需清洗以及具有良好助焊性的優點。因爲其優點以及人們對環保的訴求，這種助焊劑在國内外都得到越來越廣泛的應用，今天綠志島來帶大家了解下低固含量免清洗助焊劑。

市面上的免清洗助焊劑

目前有關低固含量免清洗助焊劑也有相應的技術指标，詳情如下圖：

通常來說滿足上述标準的焊劑才算得上真正的“免清洗助焊劑”，它可以被用于高級别的電子産品焊接，并且焊接後不再需要進行清洗，不過現在國内也有部分廠家将絕緣電阻達到10Ω的焊劑統稱爲“免清洗助焊劑”，雖然這類助焊劑也具有免清洗的特性，但是其不太注重固含量及殘留離子量指标，固含量相對較高(固含量爲10%~16%)，僅适用于普通級别的電子産品中。

免清洗助焊劑的成分

免清洗焊劑同樣具有活性劑和溶劑等成分，其他功能助劑有緩蝕劑、消光劑和發泡劑等。

1.活性劑

免清洗助焊劑所用的活性劑要求比傳統的助焊劑高不少，因爲其低固含量，所含的活性物質相對要少些，想要達到相同的焊接效果，活性劑的活性就需要更高。

2.其他助劑

包括潤濕劑、緩蝕劑、發泡劑、抗氧劑在内，功能原理同其他焊劑中助劑相同，隻不過配合時會更加注意整體的協調性和數量。

3.溶劑

樹脂型免清洗焊劑中含有大量的有機溶劑(97%)，通常在焊接預熱階段都能去除大部分溶劑，隻保持極少量的溶劑在焊接區揮發完，因此焊劑中不應有過多的高沸點溶劑;但如果一點沒有高沸點溶劑，則又不利于熱量的傳導和避免焊接後的再次氧化。因此，松香型免清洗焊劑中的溶劑仍采用混合有機溶劑。

使用免清洗助焊劑的錫膏的優點

1、可焊性好。

2、無毒性，氣味小，操作安全，焊接時煙霧少，不污染環境。

3、焊後殘留物極少，PCB表面幹燥，無粘性，色淺，具有在線測試能力。

4、焊後殘留物無腐蝕性，具有較高的耐濕性  ，符合規定的表面絕緣電阻值。

5、适合浸焊，發泡，噴射或噴霧，塗敷等多種塗布工藝。

6、具有較長的儲存期，一般爲一年以上，具有良好的穩定性。