国产精品视频一区二区三区多層PCB闆的生産，内層闆完成時刻完成内層幹膜後，線路檢測後，需要進行的環節就是棕化或者黑化，黑化是棕化的衍生。棕化的目的很簡單。PCB制程中的棕化是爲了增加原闆和PP（prepreg）之間的結合力，如果棕化不好會導緻PCB氧化面分層，内層蝕刻不淨，滲鍍等問題，也就是“爆闆”，會嚴重影響後續焊點焊接。

那麽爲什麽又衍生出了黑化呢？答案是棕化存在一些弊端。就像前面的，内層蝕刻不幹淨，滲鍍等問題。另外還有有一個問題，結合力是否達到工藝要求等。

一、棕化的作用

前面我們提到，棕化的目的，當然是爲了增加原闆和PP之間的結合力。這個是核心作用。除此之外呢還有以下作用。

1.棕化可以去除原闆表面的油脂，雜物等，保證闆面的清潔度。

2.棕化後使基闆銅面有一層均勻的絨毛，從而增加基闆與PP的結合力，從而避免分層爆闆等問題。

3.棕化後必須在一定時間内壓合，避免棕化層吸水，導緻爆闆。

另外 對于棕化來說 有工藝簡單，易于控制，棕化膜有抗酸性好，不會出現粉紅圈缺陷等問題。所以在工藝要求允許的情況下，棕化是經濟實惠的選擇。

2、黑化

“黑化”即Black oxide 黑氧化，其實是對于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層闆的銅面與樹脂P片之間在壓合後能保持較強的固着力。目前這種粗化處理，又爲适應不同需求而改進爲棕化處理 （Brown Oxide）或紅化處理，或黃銅化處理。棕化和黑化都是爲了增加原闆和PP（prepreg）之間的結合力。

一般内層處理的黑氧化方法：棕氧化法，黑氧化處理，低溫黑化法，采用高溫黑化法内層闆會産生高溫應力（thermal stress）可能會導緻層壓後的層間分離或内層銅箔的裂痕；

那麽黑化對比棕化有什麽相同點和不同點呢？

相同點：

1.增大銅箔與樹脂的接觸面積，加大兩者之間的結合力。

2.增加銅面對流動樹脂之間的潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的附着力；

3.在銅表面生成細密的鈍化層，防止硬化劑與銅在高溫高壓狀态下反應生成水而産生爆闆

不同點：

1.黑化藥水在管控方面較棕化藥水難。

2.黑化絨毛與棕化絨毛厚度不同，相比而言黑化産生的絨毛厚度更厚；

3.黑化藥水的微蝕速率要比棕化藥水的微蝕速率大，當然效果也會更好一些；

4.同時對于其化學藥水自然管理存放等方面黑化藥水要求更高，不過黑化藥水比棕化藥水價格要高不少；

5.品質方面，黑化後的闆子表面粗糙度較大，若内層線路時線路有輕微刮傷或補線等現象，黑化可以掩蓋的很好，棕化則不行。

6.黑化處理的結合力大于棕化處理。 棕化:4Lb/inch 而黑化是7Lb/inch 。